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判断题
TEM观测与SEM相同，对样品厚度没有要求。
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判断题
通常利用TEM观测的分辨率高于SEM。
单项选择题
光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（）的情况。
A.对光刻精度较高
B.光刻图案密度较高
C.光刻的材料易于腐蚀
D.光刻的材料难以腐蚀
单项选择题
在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是：（）
A.腐蚀
B.离子注入
C.光刻
D.CVD
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