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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

用有机聚合物粘片的优点是（）

A.工艺简单易操作
B.导热好
C.不易碳化
D.耐高温300℃以上

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单项选择题
用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）

A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃
单项选择题
半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）

A.产生＞复合
B.产生＜复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0
单项选择题
大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）

A.H2
B.N2
C.He
D.H2和N2混合气体
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