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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）

A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃

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半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）

A.产生＞复合
B.产生＜复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0
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A.H2
B.N2
C.He
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A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好
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