单项选择题
A.物理气相沉积 B.化学气相沉积 C.电化学镀 D.热氧化
A.铜具有更高的导电率 B.铜具有更低的导电率 C.铜更容易刻蚀加工 D.铜具有更好热导率
A.钨的导电率比铝更低 B.钨的刻蚀比铝更容易 C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力 D.钨与硅的接触性能更好
A.溅射物理气相沉积 B.蒸发物理气相沉积 C.等离子增强化学气相沉积 D.低压化学气相沉积
微信扫一扫,加关注免费搜题
