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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

多项选择题

在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。

A.电路图形结构的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度

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