问答题
依照如图，对硅片制造厂的六个分区分别做一个简短的描述，要求写出分区的主要功能、主要设备以及显著特点。
A.氧化层厚度； B.沟道中掺杂浓度； C.金属半导体功函数； D.氧化层电荷。
A. 电活性 B. 晶格损伤 C. 横向效应 D. 沟道效应
A. 激活杂质后 B. 一种物质在另一种物质中的运动 C. 预淀积 D. 高温多步退火
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