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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

共晶粘片的主要缺点是（）

A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好

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单项选择题
超声键合时，对键合表面要求（）

A.清洁度较高
B.清洁度较低
C.清洁度一致
D.清洁度不要求
单项选择题
下列键合方式属于固相键合的是（）

A.超声焊
B.再流焊
C.导电胶粘结
D.共晶焊
单项选择题
使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为（）

A.125℃、1h
B.150℃、1h
C.150℃、2h
D.125℃、2h
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