多项选择题

下列芯片封装描述正确的是（）

A.检查不良收料管内是否清理干净，不能有其它不同材料
B.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行
C.编带完成后应检查试编带的包装（例：胶膜的压痕、拉力，成品包装的极性等）
D.安装载带和盖带后直接运行

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多项选择题

编带由（）组成。

A.盖带
B.载带
C.料盘
D.蓝膜

多项选择题

平移式分选机日常保养项目有（）

A.轨道入口、分粒区、梭子出入口的传感器维护
B.测试压座灰尘清理
C.输入手臂，输出手臂表面不可有灰尘
D.真空吸盘不可以有任何破损

多项选择题

下列关于芯片封装描述正确的是（）

A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落