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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT设备工程师

单项选择题

锡膏、贴装胶的回温温度为()

A、20-24℃
B、23-27℃
C、15-25℃
D、15-35℃

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