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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 半导体集成电路

问答题

简答题

什么是表面钝化?它的主要作用是什么?当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料?

【参考答案】

表面钝化作用:热生长的SiO2的一个化学特性是:通过束缚硅的悬挂键来降低它的表面态密度,这种效果称......

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