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多项选择题

芯片粘接的工艺过程包括（）。

A.银浆固化
B.点银浆
C.烘烤
D.芯片粘接

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多项选择题
影响封装芯片特性的温度有（）。

A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度
单项选择题
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

A.一光检查
B.三光检查
C.二光检查
D.四光检查
单项选择题
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
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