欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
搜索
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 微电子学

多项选择题

影响封装芯片特性的温度有（）。

A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度

点击查看答案&解析
上一题 目录 下一题

相关考题

单项选择题
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

A.一光检查
B.三光检查
C.二光检查
D.四光检查
单项选择题
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
多项选择题
互连工艺中AL的制备可选用（）。

A.电镀
B.CVD
C.MBE
D.PVD
微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©牛牛题库网(nntiku.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-1

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题