封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

互连工艺中AL的制备可选用（）。A.电镀B.CVDC.MBED.PVD

多项选择题互连工艺中AL的制备可选用（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。A.银B.金C.铝D.铜

多项选择题金属化中可选用的金属材料有（）。

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。A.铜B.铝C.钨D.金

单项选择题进行沟槽填充常用的金属材料是（）。