氧化铍的热导率约是氧化铝（96%）基片的（）倍。

厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）A.0.03%B.0.3%C.1%D....

单项选择题厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）

无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。A.硅片B.微晶玻璃C.氧化铝D.氧化铍

单项选择题无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。

芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？

问答题芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？