厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）

无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。A.硅片B.微晶玻璃C.氧化铝D.氧化铍

单项选择题无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。

芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？

问答题芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？

简述减薄操作中要注意哪些问题。

问答题简述减薄操作中要注意哪些问题。