单项选择题
A.-40~-20℃B.-5~0℃C.0~5℃D.15~25℃
封装减薄前，8英寸晶圆的厚度一般为（）左右。A.50μmB.300μmC.725μmD.1500μm
单项选择题封装减薄前，8英寸晶圆的厚度一般为（）左右。
A.50μmB.300μmC.725μmD.1500μm
一般情况下，导电胶高温固化的温度为（）。A.145±10℃B.175±10℃C.225±10℃D.280±10...
单项选择题一般情况下，导电胶高温固化的温度为（）。
A.145±10℃B.175±10℃C.225±10℃D.280±10℃
若领取空引线框架中有变形弯曲的，可以如何处理？（）A.进行补片B.将芯片扶正C.用镊子对变形部位整形，不能整形...
单项选择题若领取空引线框架中有变形弯曲的，可以如何处理？（）
A.进行补片B.将芯片扶正C.用镊子对变形部位整形，不能整形的则剔除D.重新固化
