多项选择题
A.低电阻率 B.易与p或n型硅形成欧姆接触 C.可与硅或二氧化硅反应 D.易于光刻 E.便于进行键合
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。A.蒸镀B.溅射C.离子注入D.CV...
单项选择题（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
A.蒸镀 B.溅射 C.离子注入 D.CVD
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A.LPCVDB.PECVDC.CVDD.PVD
单项选择题（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
A.LPCVD B.PECVD C.CVD D.PVD
物理气相沉积简称（）。A.LVDB.PEDC.CVDD.PVD
单项选择题物理气相沉积简称（）。
A.LVD B.PED C.CVD D.PVD
