单项选择题
A.21~60℃ B.40~60℃ C.60~80℃ D.80℃以上
减薄贴膜至划片揭膜时间应控制在（）小时之内。A.48B.12C.24D.10
单项选择题减薄贴膜至划片揭膜时间应控制在（）小时之内。
A.48 B.12 C.24 D.10
划片后胶膜上的刀痕以切入胶膜厚度的（）μm为宜。A.15～25B.20～25C.15～20
单项选择题划片后胶膜上的刀痕以切入胶膜厚度的（）μm为宜。
A.15～25 B.20～25 C.15～20
来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。A.300B.250C.220
单项选择题来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。
A.300 B.250 C.220
