填空题
硼;磷;掩蔽
热氧化制备SiO2的方法可分为四种,包括()、()、()、()。
填空题热氧化制备SiO2的方法可分为四种,包括()、()、()、()。
常规的硅材料抛光方式有:()抛光,()抛光,()抛光等。
填空题常规的硅材料抛光方式有:()抛光,()抛光,()抛光等。
提拉出合格的单晶硅棒后,还要经过()、()、()等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
填空题提拉出合格的单晶硅棒后,还要经过()、()、()等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。