提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。

直拉法单晶生长过程包括（）、（）、（）、（）、（）等步骤。

填空题直拉法单晶生长过程包括（）、（）、（）、（）、（）等步骤。

高纯硅制备过程为（）→（）→（）→（）→（）。

填空题高纯硅制备过程为（）→（）→（）→（）→（）。

晶体中的缺陷包括（）、（）、（）、（）等四种。

填空题晶体中的缺陷包括（）、（）、（）、（）等四种。