问答题
用于集成电路引线的材料，需要注意的特性为电特性、绝缘性质、击穿、表面电阻热特性，玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数，机械......
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封装中涉及到的主要材料有哪些？
问答题封装中涉及到的主要材料有哪些？
堆叠封装的发展趋势？
问答题堆叠封装的发展趋势？
简述MCM的BGA封装？
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