填空题
硅衬底;微芯片;芯片
集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。
填空题集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。
集成电路的发展时代分为()、中规模集成电路MSI、()、超大规模集成电路VLSI、()。
填空题集成电路的发展时代分为()、中规模集成电路MSI、()、超大规模集成电路VLSI、()。
芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。
填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。