单项选择题
A.晶圆旋转的速度，也就是载台的转速B.划片刀的刀刃厚度C.晶圆切割时，水平方向上移动的速度D.主轴旋转的速度
装片机的焊接设置界面可以通过点击（）按钮进入。A.BondingProcessB.WorkHolderPRC....
单项选择题装片机的焊接设置界面可以通过点击（）按钮进入。
A.BondingProcessB.WorkHolderPRC.IndexingProcessD.WaferPR
进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。A.芯片方向与键合图不一致B.芯片型号与随件单...
单项选择题进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。
A.芯片方向与键合图不一致B.芯片型号与随件单不一致C.引线框架与产品不一致D.焊料与随件单不一致
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
