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进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。A.芯片方向与键合图不一致B.芯片型号与随件单...

单项选择题进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。

装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足

单项选择题

装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。

某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。A.20μmB.50μmC.60μ...

单项选择题某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。