单项选择题
A.芯片方向与键合图不一致B.芯片型号与随件单不一致C.引线框架与产品不一致D.焊料与随件单不一致
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。A.20μmB.50μmC.60μ...
单项选择题某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。
A.20μmB.50μmC.60μmD.100μm
装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。A.CopyPackageB.L...
单项选择题装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。
A.CopyPackageB.LoadPackageC.SavePackageD.DeletePackage
