问答题
原理：临时性地涂覆在硅片表面，通过曝光转移设计图形到光刻胶上。负胶特性：1曝光后不可溶解
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为什么说光刻是IC制造中最重要的工艺？光刻的三个要素是什么？
问答题为什么说光刻是IC制造中最重要的工艺？光刻的三个要素是什么？
简述PECVD技术的工艺原理、工艺特征及工艺应用。
问答题简述PECVD技术的工艺原理、工艺特征及工艺应用。
在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？
问答题在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？
