问答题
因为光刻在IC制造中①占芯片制造时间的40 to 50%②占芯片制造成本的1......
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简述PECVD技术的工艺原理、工艺特征及工艺应用。
问答题简述PECVD技术的工艺原理、工艺特征及工艺应用。
在双极集成电路和MOS集成电路工艺中,为什么都要用外延层?
问答题在双极集成电路和MOS集成电路工艺中,为什么都要用外延层?
试对比分析扩散工艺和离子注入工艺的特征和特点。
问答题试对比分析扩散工艺和离子注入工艺的特征和特点。