蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。

大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。

判断题大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。

接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。

判断题接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。

LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温。

判断题LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温。