问答题
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
问答题解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
问答题例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
问答题解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
