芯片装架作业时，首检通过后方可继续批量生产。

装架后制品进行高温固化，烘烤结束需冷却一段时间，再取出制品。

判断题装架后制品进行高温固化，烘烤结束需冷却一段时间，再取出制品。

引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。

判断题引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。

芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。

判断题芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。