引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。

芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。

判断题芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。

芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。A.芯片表面洁净B.芯片底部胶质地均匀C.胶有明显颗粒D.无胶高低不均现...

多项选择题芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。

按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。A.单边引脚B.双边引脚C.四边引脚D.底部引脚

多项选择题按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。