单项选择题
A.晶振 B.电容 C.电感 D.PN结
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A.埋层B.外延C.PN结...
多项选择题扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
A.埋层 B.外延 C.PN结 D.扩散电阻 E.隔离区
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。A.内部的杂质分布B.表面...
多项选择题扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
A.内部的杂质分布 B.表面的杂质分布 C.整个晶体的杂质分布 D.内部的导电类型 E.表面的导电类型
二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。A.比色法B.双光干涉法C.椭圆偏振光法D.腐蚀法E.电容-电压法
多项选择题二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。
A.比色法 B.双光干涉法 C.椭圆偏振光法 D.腐蚀法 E.电容-电压法
