Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）

贮能焊过程中起主导作用的条件是（）A.电压B.电流C.压力D.时间

单项选择题贮能焊过程中起主导作用的条件是（）

集成电路的散热方式以（）为主。A.辐射B.对流C.传导D.对流和辐射

单项选择题集成电路的散热方式以（）为主。

金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）A.耗金量太大B.不可靠C.导热性差D.接触不良

单项选择题金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）