问答题
（1）：引线键合（WB.特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。......
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倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
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载带自动焊的关键技术有哪些？
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载带自动焊的分类及结构特点？
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