单项选择题
A.管壳清洗B.工艺操作C.清点电路D.填写数据
下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
单项选择题下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体
单项选择题面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体
金锗合金装片时通常采用（）A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
单项选择题金锗合金装片时通常采用（）
A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
