填空题
电刷镀、涂镀、局部镀、选择性电镀（任选其一）；完全相同；直流；镀笔
表面清理中常用的清理工艺过程为：脱脂→水洗→（）→水洗→（）→水洗。
填空题表面清理中常用的清理工艺过程为：脱脂→水洗→（）→水洗→（）→水洗。
常用的溅射镀膜方法有（）溅射、（）溅射和（）溅射，其中（）溅射只能沉积金属膜，（）溅射能够沉积介质膜。
填空题常用的溅射镀膜方法有（）溅射、（）溅射和（）溅射，其中（）溅射只能沉积金属膜，（）溅射能够沉积介质膜。
为了获得所设计成分的合金或化合物薄膜，可以采用（）和（）蒸发法。
填空题为了获得所设计成分的合金或化合物薄膜，可以采用（）和（）蒸发法。
