多项选择题
A.正面芯片区域气孔拒收 B.直径＞0.2mm或深＞0.1mm或累记尺寸＞0.5mm为不良 C.背面气孔：直径＞0.4mm或深＞0.1mm或累记尺寸＞0.52mm为不良 D.大于2.25mm×2.25mm为不良
下列关于塑封的说法中错误的是（）。A.塑封作业员禁止调整塑封压机工艺参数B.塑封工序有自动排片机时操作员禁止用...
多项选择题下列关于塑封的说法中错误的是（）。
A.塑封作业员禁止调整塑封压机工艺参数 B.塑封工序有自动排片机时操作员禁止用手排片 C.塑封工序异常发生后操作员可以自行处理 D.过期塑封料可以正常使用
违背下列哪种原则可能会造成产品报废（）。A.塑封料一次预热不好，二次预热使用。B.料饼预热好后，5秒钟内完成投...
多项选择题违背下列哪种原则可能会造成产品报废（）。
A.塑封料一次预热不好，二次预热使用。 B.料饼预热好后，5秒钟内完成投料和注塑动作。 C.已压焊好的产品，长期裸露在工作现场。 D.不明白引线框架的定位方向加工产品。
对“气孔”描述正确的是（）。A.正面芯片区域气孔B.背面芯片区域气孔C.其他部位气孔D.载体部位气孔
多项选择题对“气孔”描述正确的是（）。
A.正面芯片区域气孔 B.背面芯片区域气孔 C.其他部位气孔 D.载体部位气孔
