为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。A.伸长率B.剪切模量C.弯曲强度D.腐蚀模量

多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有（）。

倒装芯片的连接方式有（）。A.胶粘剂连接倒装芯片B.502胶水连接C.直接芯片连接D.控制塌陷芯片连接

多项选择题倒装芯片的连接方式有（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

判断题引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。