多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。A.1.1：1B.1.3：1C.1：1D.1.2：1

单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊

单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。A.陶瓷框架B.封装盖板C.粘接底座D.键合引线

多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。