利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。

如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。A.18GB.20GC.22GD.24G

单项选择题

如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。

一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。A.0.5~1小时B.3~4小时C.6~8小时D.10~12小时

单项选择题一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。

下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。A.QFP-直插式封装B.QFN-直插式封装C.SOP-贴片...

单项选择题下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。