单项选择题
A.材料B.硬度C.颗粒度D.结合牢固性
利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。A.共晶粘贴法B.焊接粘贴法C.导电胶粘...
单项选择题利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。
A.共晶粘贴法B.焊接粘贴法C.导电胶粘贴法D.玻璃胶粘贴法
如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。A.18GB.20GC.22GD.24G
如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。
A.18GB.20GC.22GD.24G
一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。A.0.5~1小时B.3~4小时C.6~8小时D.10~12小时
单项选择题一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。
A.0.5~1小时B.3~4小时C.6~8小时D.10~12小时
