单项选择题
如图所示的芯片，其管脚外型是（）。
A.翅型B.直线型C.J型D.L型
保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。A....
单项选择题保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。
A.红外线B.太阳光C.激光D.紫外线
下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。A.20#B.80#C.1000#D.2500#
单项选择题下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。
A.20#B.80#C.1000#D.2500#
如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。A.A与C两点间的距离B.A与C两点间的高度C.B与C两点间的距...
如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。
A.A与C两点间的距离B.A与C两点间的高度C.B与C两点间的距离D.B与C两点间的高度
