塑封电路在模塑后还要对外引线进行（）表面保护。

塑封中常用的脱膜剂是（）A.氧化铝粉B.有机合成纤维C.硬脂酸钙D.磷系化合物

单项选择题塑封中常用的脱膜剂是（）

软封装用的树脂俗称（）A.黑胶B.乳胶C.明胶D.白胶

单项选择题软封装用的树脂俗称（）

可以再次返工封装的是（）A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封

单项选择题可以再次返工封装的是（）