多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。

接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。

判断题接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。

大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

判断题大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。

判断题蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。