大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。

判断题蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。

大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。

判断题大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。

接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。

判断题接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。