手动所贴片的晶圆厚度不得小（）μm，否则可能有裂片情况发生。

贴片机的温度为（）。A.21~60℃B.40~60℃C.60~80℃D.80℃以上

单项选择题贴片机的温度为（）。

减薄贴膜至划片揭膜时间应控制在（）小时之内。A.48B.12C.24D.10

单项选择题减薄贴膜至划片揭膜时间应控制在（）小时之内。

划片后胶膜上的刀痕以切入胶膜厚度的（）μm为宜。A.15～25B.20～25C.15～20

单项选择题划片后胶膜上的刀痕以切入胶膜厚度的（）μm为宜。