问答题
划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试
什么是芯片键合？
问答题什么是芯片键合？
对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
问答题对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
