反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。

平滑是一种平坦化类型，它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著变化。

判断题平滑是一种平坦化类型，它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著变化。

化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

判断题化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

判断题表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。