平滑是一种平坦化类型，它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著变化。

化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

判断题化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

判断题表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

溅射是个化学过程，而非物理过程。

判断题溅射是个化学过程，而非物理过程。