某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。

装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。A.CopyPackageB.L...

单项选择题装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。

如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。A.①B.②C.③D.④

单项选择题

如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。

装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。A.EpoxyB.SrchDieC.BondH...

单项选择题装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。